• Персонал
    • Наша команда
    • Обучение
    • Вакансии
  • Пресс-центр
    • Сделан большой шаг по внедрению эндопротезов с элементами бионанокерамики в медицинских организациях города Москвы.
    • Фото/видеоархив
  • Обратная связь
    • Контакты
    • Заявка на заказ
  • RUS
  • ENG
  • GER
  • Продукты и материалы
    • Керамические подложки и корпуса
    • Керамические изоляторы
    • Керамические элементы для запорной арматуры
    • Биокерамика
    • Износостойкая керамика
    • Технологии
    • Скачать материалы
    • Продажа оборудования
  • О компании
    • История
    • Миссии и цели
    • Достижения и награды
  • Фото/видеоархив
  • Сотрудничество
    • «РОСНАНО»
    • Научно-исследовательское сотрудничество (с исследовательскими институтами)
Новости
09.06.2021
АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» (Продавец) объявляет прием заявок на конкурс по продаже объектов недвижимости, который состоится 10 июля 2021 года в 8 часов по московскому времени.
23.09.2019
18-20 сентября АО «НЭВЗ-Керамикс» приняло участие в работе VII Международного форума и выставки технологического развития «Технопром-2019».
Главная → Продукты и материалы → Керамические подложки и корпуса

Керамические подложки и корпуса

Этап освоения: Серийное производство, Разработка, опытные образцы

Область применения: Силовые модули, Светодиоды, Микросборки

АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» выпускает керамические подложки (в т.ч. металлизированные) на основе алюмооксидной (Al2O3) и алюмонитридной (AlN) керамики, которые используются в электронной и электротехнической областях промышленности. Компания разрабатывает и осваивает:

- носители светодиодных чипов;
- сырую ленту, изготовленную по HTCC технологии (с содержанием Al2O3 96-100%);
- полированные подложки с содержанием Al2O3 99,8%.

 

Области применения керамических подложек:

- производство корпусов и носителей светодиодных чипов;
- производство монолитных интегральных схем, микросборок;
- производство высоконадежных термоэлектрических элементов Пельтье;
- производство коммутационных микрополосковых плат полупроводниковых приборов;
- производство теплопроводящих изоляторов, систем охлаждения;
- производство прецизионных резисторов;
- производство толстопленочных нагревателей.

 

Основные физические параметры выпускаемых подложек:

- максимальные размеры подложек - 150×150 мм;
- толщина подложек – от 0,25 до 3,0 мм;
- форма подложек – произвольная, определяется потребителем;
- возможное количество слоев – до 40.

 

Металлизированные покрытия поверхности подложек:

Металлизированные покрытия обеспечивают возможность пайки твердыми припоями. Варианты наносимых металлизированных покрытий: Никель(Ni).

Покрытие наносится как на металлизированный подслой, так и непосредственно на керамику. Возможны следующие варианты металлизационного подслоя: Молибден-Марганец (Mo-Mn), Вольфрам (W).

 

Керамика Алюмооксидная Al2O3

Физико-механические параметры
Содержание  оксида алюминия ≥96%
Цвет белый
Плотность, г/см3 ≥3,72
Прочность на изгиб (20°C), МПа ≥300
Теплопроводность (20°C), Вт/м∙°K 20
Коэффициент теплового расширения (25-1000°C), 1x10-6/°C 8,2
Электрическая прочность, кВ/мм ≥14÷15
Диэлектрическая проницаемость (1МГц, 25°C) 9,0
Диэлектрические потери (тангенс дельта) (1МГц, 25°C) 0,0002
Объемное удельное сопротивление (20°C), Ом∙см ≥1014
   

 

Керамика Алюмонитридная AlN

Физико-механические параметры
Содержание AlN ≥ 98% ≥98
Цвет серый
Плотность, г/см3 3,30
Прочность на изгиб (20°C), МПа 260
Теплопроводность (от 20 до 100°C),  Вт/м∙K 180-220
Коэффициент теплового расширения (25-1000°C), 1x10-6/°C 6,2
Диэлектрические потери (1МГц, 25°C) 0,0003
Диэлектрическая проницаемость (1МГц, 25°C) 8,7
Объемное удельное сопротивление (20°C), Ом∙см 1015
электрическая прочность, кВ/мм 14÷15
   

Для улучшения теплопроводности, удельного электрического сопротивления и прочностных характеристик керамических подложек на предприятии используются технологии введения в состав керамической композиции модифицированных Al2O3 и AlN-нанопорошков и армирования Al2O3-нановолокнами

 

Продукт Наименование продукции Этап освоения Область применения



Al2O3


Серийное производство
Силовые модули (преобразовательная техника, силовая электроника)

AlN Серийное производство
Носители светодиодных чипов Разработка, опытные образцы

Сырая лента, изготовленная по HTCC-технологии Освоение производства, проведение испытаний Светодиоды (Энергосберегающие технологии)

       

Другие продукты и материалы:

Керамика ВК-100-1

Физико-механические параметры Норма
Предел прочности при статическом изгибе, МПа, не менее 313,8
Тангенс угла диэлектрических потерь в диапозоне частот (8-10) ГГц при температуре 25°C, не более
9,6+0,2  
Диэлектрическая проницаемость подложек размером 60х48х0,5...1,0 в диапозоне частот 8-10Гц, не более
2*1014
Температурный коэффициент линейного расширения в интервале температур: Т=(20+10-200)°C
(60+5)*10-7
(70+5)*10-7
Кажущаяся плотность, г/см3
3,94

Другие продукты и материалы


  • Керамические изоляторы

  • Керамические элементы для запорной арматуры

  • Биокерамика

  • Износостойкая керамика

  • Технологии

  • Скачать материалы

  • Продажа оборудования
  • НЭВЗ-Союз
  • РОСНАНО
  • Главная
  • Контакты

© ЗАО "НЭВЗ-КЕРАМИКС" 2011 - 2012

630049, Россия, г. Новосибирск, Красный проспект, 220

Тел.: (+7 383) 228-71-30
Факс: (+7 383) 225-82-75, 226-14-70

Email: marketing@nevz.ru

Cоздание сайта